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3G战场 高通防堵联发科

2020-07-31 05:39:19  来源:澳满生活网  

在2G、2.75G称霸全球的联发科(2454),进入到3G世代将面临高通的全面防堵。根据业界透露,高通内部已把对手锁定为联发科,在中国3G市场,高通除了将推出类似联发科的Turnkey解决方案外,在TD也将不会缺席。至于会不会跨入TD解决方案?高通副总裁及台湾区总经理张力行表示,高通有TD技术,但会在何时推出相关产品?则要视时间而定。

业界传出,进入3G世代后,联发科可能面临到苦战,因为在3G称霸的高通,目前已把联发科当成主要竞争对手,准备在新一回合的3G大战,全面封锁联发科。

据了解,联发科在2G、2.75G将德仪(TI)等手机芯片大厂打得落花流水的Turnkey解决方案,目前也已经成为高通内部研发的重点。高通与中国联通、中国电信等连手推出150美元以下智能型手机市场,同时力拱Android平台来打联发科的2.75G微软智能型手机平台。

目前在WCDMA的解决方案当中,高通、博通甚至英飞凌都仅需要2颗芯片,联发科却需要4颗芯片,而高通为了「先下手为强」,预计接下来将会在中国市场推出3GTurnkey解决方案,固守中国市场。